Computer-On-Modules für Embedded Industrial Server Class Computing sollen in Zukunft die Basis für Anwendungen mit KI, 5G und autonomen Fahrzeugen bilden. Erste Module und Boards werden für Anfang 2020 erwartet. Peter Müller, Vice President Product Center Boards & Modules bei Kontron, einem Anbieter von IoT/Embedded-Computer-Technologie (ECT), kommentiert die Hintergründe zur Entwicklung des neuen Computer-On-Module-Standards COM HPC wie folgt: „Das Datenwachstum ist unaufhaltsam und der kommende Mobilfunkstandard 5G wird es noch beschleunigen. Das erfordert auch neue Konzepte für Embedded Computer. Führende Hersteller der Branche wie Kontron haben im Standardisierungsgremium PICMG deshalb eine neue Working Group gegründet, um den COM-Standard zukunftsfähig zu machen. Computer-On-Module High Performance Computing, abgekürzt COM HPC (bisheriger Arbeitstitel COM HD), wird den vorhandenen COM-Express-Standard nach oben ergänzen: Es wird High-End-Server-Prozessoren und bis zu acht SODIMMS für Speicher unterstützen sowie eine Verlustleistung von vermutlich bis zu 125 W erlauben. Der neue PCI-Express-4.0-Standard wird ebenfalls unterstützt, aber auch der kommende 5.0-Standard, der von COM Express nicht mehr bedient werden kann. Dementsprechen erhält COM HPC ein neues Stecker-Layout, welches auch 64 PCIe Lanes unterstützen wird. Und auch für zukünftige schnelle Verbindungen über USB 3.2 und Netzwerkstandards wie 100 Gigabit-Ethernet ist COM HPC gerüstet.“ ik
