Auf der von Mesago veranstaltetem PCIM Europe Konferenz, die vom 7. bis 9. Mai in Nürnberg stattfindet, werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik vorgestellt. Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen-Ceramic-Substraten mit integrierter aktiver Kühlung. Teilnehmer können sich über neue Designs mit GaN- und SiC-Bauelementen, unter anderem mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten informieren sowie über innovative Systemlösungen zur Steuerung extrem schneller Schalter in leistungselektronischen Wandlern. Internationale Experten stellen zukunftsorientierte Lösungen auf Komponenten- und Systemebene vor und demonstrieren das Handling von extrem hohen di/dt- und dv/dt-Schaltvorgängen im Gehäuse. Des Weiteren gibt es Informationen dazu, welche Vorteile der Einsatz von Wide Bandgap Devices beim Systemdesign mit neuen passiven Komponenten, im Speziellen Ferrite – welche für hohe Schaltfrequenzen geeignet sind – bietet. Erörtert werden auch neue Ferritwerkstoffe für die nächste Generation von Stromversorgungen und Filtern für erneuerbare Energietechnologien und Motorsteuerungen. Ebenfalls auf der Tagesordnung steht das Thema niederinduktive Packaging-Technologien mit Multilagen-Ceramic-Substraten. mc
