Die IO-Link-Community hat eine Technische Arbeitsgruppe gegründet, um die Integration von IO-Link in OPC UA auf der Basis vorhandener Use Cases zu spezifizieren. Die Plattform Industrie 4.0 sieht OPC UA der OPC Foundation als geeignetes Architekturmodell zur Realisierung einer durchgängigen Integration von der IT zur Feldebene. Deshalb wird nun im Rahmen der IO-Link-Community ein entsprechender Standard für ein Daten- und Funktionsmodell erarbeitet, um zukünftig IO-Link-Devices und IO-Link-Master entsprechend in OPC UA repräsentieren zu können. Der Ansatz folgt der allgemeinen Empfehlung der Erarbeitung von OPC-UA-Companion-Standards. IO-Link als Punkt-zu-Punkt Protokoll für Sensorik und Aktorik hat sich im Laufe der letzten Jahre deutlich und immer stärker etablieren können. Es ist Hersteller- und damit Feldbus-unabhängig, unterstützt inzwischen über 4.500 Geräte und erfreut sich einer stetig wachsenden Akzeptanz. Durch Einsatz entsprechender IO-Link-Master können IO-Link- Sensoren und -Aktoren ohne weitere Anpassung an die verschiedenen Feldbussysteme angeschlossen werden. Solche Master können heute selbst in einfache Geräte preiswert integriert werden. IO-Link bietet damit die Möglichkeit, auf eine sehr breite Palette von Sensoren und Aktoren standardisiert und Feldbus-unabhängig zuzugreifen. Im Zuge der Industrie-4.0-Bestrebungen besteht zusätzlich dazu der Bedarf, IO-Link-Geräte semantisch in Systeme einzubinden, die oberhalb vom Feldbus liegen, um Sensordaten auswerten zu können. Diese Funktionalität wird oft als Sensor to Cloud bezeichnet, um auszudrücken, dass die Analyse der Sensordaten von IT-Systemen vorgenommen wird, die außerhalb der Automatisierung liegen. Auf diese Weise können Sensordaten nahtlos auch an MES- und ERP-Systeme angebunden werden. Ziel dieser neuen IO-Link/OPC-UA-Arbeitsgruppe unter der Leitung von Michael Tiegelkamp (TE Connectivity) ist es, noch in 2018 einen finalen Vorschlag für die Companion Specification (draft for voting) abzuschließen.
