Um eine vollautomatische Inline-Prüfung unbestückter Leiterplatten zu ermöglichen, werden 3D-Snapshot-Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prüfsystemen wie Messmikroskopen sind sie wirtschaftlicher und arbeiten deutlich schneller. Für High-End-Substrate aus Keramik gelten Fertigungstoleranzen von bis zu 2 µm, die mit den Surfacecontrol-Sensoren überwacht werden können.
Mit dem 3D-Snapshot-Sensor Surfacecontrol 3D 3510 ist die vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen unbestückter Leiterplatten möglich. Der Sensor erreicht auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision bis 0,4 µm. Die Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von 1,5 s.
Unbestückte Leiterplattensubstrate dienen als Grundelemente für Leiterplatten, die beispielsweise in Sensoren, Smartphones oder Computer integriert werden. Entspricht die Ebenheit des Substrats nicht den Vorgaben, so lassen sich Baugruppen bei der Bestückung nicht exakt aufbringen.
Messung direkt auf die matte Oberfläche
Der hochpräzise 3D-Snapshot-Sensor misst direkt in der Produktionslinie auf die matte Oberfläche der Substrate. Der Arbeitsabstand beträgt 120 bis 140 mm. Die aufgenommenen Messwerte werden im Sensor verrechnet und über die integrierte Gigabit-Ethernet-Schnittstelle an einen externen PC ausgegeben. Eine Weiterverarbeitung, Beurteilung und Protokollierung der 3D-Daten ist mit der leistungsstarken Software 3DInspect möglich.
Weiterleitung über Modbus
Über Modbus werden die ausgewerteten Daten an das 2D/3D-Gateway von Micro-Epsilon übergeben, welches das Signal aufnimmt und über Ethercat an die Steuereinheit des Förderbandes weiterleitet. Werden Defekte an den Substraten erkannt, erfolgt über die Steuereinheit eine vollautomatische Aussortierung des Schlechtteils. (ks)
Kontakt: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG Königbacher Str. 15 94496 Ortenburg Tel.: +49 8542 168-0 Mail: info@micro-epsilon.de Website: www.micro-epsilon.de
