Auf der Interpack 2026, der internationalen Leitmesse für Verpackungstechnik, positioniert sich SICK als Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungsbranche. Das Unternehmen aus Waldkirch belegt in Halle 11 an Stand G74 und richtet sich mit seinem Messauftritt explizit an Anwender aus den Segmenten Konsumgüter, Healthcare und Pharma – Bereiche, in denen hohe Anforderungen an Produktsicherheit, Rückverfolgbarkeit und Prozessstabilität bestehen.
Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen laut Unternehmensangaben intelligente Sensorlösungen, die in Kombination mit Steuerungs- und Softwarekomponenten eingesetzt werden. SICK hebt dabei insbesondere Vision- und KI-gestützte Produktlösungen hervor. Diese adressieren typische Verpackungsapplikationen wie Vollständigkeitsprüfung, Oberflächeninspektion, Code-Lesen sowie die Positionserkennung für robotergestützte Pick-and-Place-Prozesse.
Der Einsatz von KI in der industriellen Bildverarbeitung ist für Verpackungslinien besonders relevant, da dort häufig variantenreiche Produkte mit hoher Taktrate verarbeitet werden. Klassische regelbasierte Bildverarbeitungsansätze stoßen in solchen Umgebungen an Grenzen, wenn es etwa um die zuverlässige Detektion unstrukturierter Oberflächenfehler oder das Handling unterschiedlicher Verpackungsgeometrien geht. KI-basierte Algorithmen, wie sie SICK in sein Inspector-Portfolio und in AppSpace-fähige Geräte integriert, ermöglichen hier eine höhere Robustheit gegenüber Produktvarianten und Umgebungseinflüssen.
Für Robotikanwendungen in der Verpackungstechnik sind präzise Lageerfassung und schnelle Signalverarbeitung entscheidend. SICK adressiert diesen Bedarf mit 2D- und 3D-Vision-Systemen sowie Lösungen aus dem Bereich der Distanz- und Positionssensorik, die in Kombination mit übergeordneten Steuerungssystemen eine durchgängige Automatisierungskette ermöglichen.
Darüber hinaus betont SICK den Aspekt der Digitalisierung: Sensorlösungen, die über standardisierte Schnittstellen in übergeordnete Systeme integrierbar sind und Prozessdaten für Condition Monitoring oder vorausschauende Wartung bereitstellen, gewinnen in der Verpackungsindustrie zunehmend an Bedeutung. Angesichts steigender Anforderungen an Anlagenverfügbarkeit und gesetzlicher Rückverfolgbarkeitspflichten – etwa im Pharmabereich durch serialisierungsrelevante Regularien – ist die Nachfrage nach datenfähiger Sensorik strukturell gewachsen.
Die Interpack findet vom 7. bis 13. Mai 2026 in Düsseldorf statt und gilt als eine der bedeutendsten Fachmessen für Verpackungs- und Prozesstechnik weltweit. Für Automatisierungsverantwortliche und Maschinenbauer aus dem Verpackungsumfeld bietet der SICK-Messeauftritt Gelegenheit, aktuelle Sensor- und Vision-Technologien im anwendungsnahen Kontext zu evaluieren.
