3D-Time-of-Flight
Industriekameras, die auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie sowie 3D-Time-of-Flight (3DToF) basieren, gehören seit fast fünf Jahren zum Standardportfolio von Sick. Kunden aus verschiedenen Branchen nutzen die so genannten 3D-Snapshot-Kameras zur schnellen, robusten und zuverlässigen Erfassung von Abstandsbildern und den daraus ableitbaren Informationen. Das Unternehmen verfügt somit über umfangreiches technologisches Wissen sowie Markt- und Anwendungs-Know-how, um fortschrittliche 3D-Kameras zu bauen und zu entwickeln, die für den industriellen Einsatz geeignet sind.
Mit der intelligenten Tiefen-Technologie, die derzeit als Teil des Mixed-Reality-Geräts HoloLens und des Azure Kinect Development Kits angeboten wird, verfügt Microsoft über ein umfangreiches Know-how und eine große Expertise auf dem Gebiet der 3DToF-Messung.
Sick und Microsoft wollen nun gemeinsam die 3DToF-Technologien im Kontext von Industrie 4.0 weiterentwickeln und in den 3DToF-Kameras Visionary-T von Sick anwenden, um diese mittels Azure Intelligent Cloud und Intelligent Edge smarter zu machen. Beide Unternehmen bündeln ihre Stärken und nutzen die daraus entstehenden Synergien. „Durch die ständige Verbesserung und Entwicklung neuer 3D-Kameralösungen wollen wir Technologieführer bleiben. Kooperationen mit Unternehmen wie Microsoft beschleunigen eine Implementierung und sind vor allem kostengünstiger für unsere Kunden“, sagt Dr. Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender der Sick AG.
Prototypen sind verfügbar
Die 3DToF-Kamera Visionary-T Mini von Sick wird voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. Die Visionary-T Mini beinhaltet eine weitere Variante der 3DToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel. Die Kamera bietet damit im Vergleich zum Azure Kinect DK eine höhere Performance, eine fortschrittliche Datenverarbeitung direkt auf der Kamera sowie folgende Erweiterungen: 24/7-Verfügbarkeit, industrielle Schnittstellen, eine verbesserte Auflösung mit schärferen Tiefenbildern und verbesserte Tiefenqualität.
Über die 3DToF-Technologie
3DToF ist die Messung der Laufzeit eines Lichtsignals zwischen der Kamera und der Zielszene gleichzeitig für jeden Bildpunkt. Sobald die Ankunftszeit oder die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts bekannt ist, kann die Entfernung zum Objekt bestimmt und ein Abstandsbild erstellt werden. Die 3D-Snapshot-Technologie kann mit der Lichtlaufzeitmessung sogar unbewegte Szenen dreidimensional erfassen, ohne dass Aktoren oder mechanische Teile innerhalb der Kamera bewegt werden müssen.
