Torsten Blankenburg, Vorstand Technik der Sieb & Meyer AG
In der Leiterplattenfertigung setzt sich der Trend zu einer immer größer werdenden funktionellen Integrationsdichte von Baugruppen fort. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt. Zur Analyse und Qualitätskontrolle müssen zudem relevante Fertigungsdaten erfasst und gesichert werden. Um diesen Ansprüchen gerecht zu werden, hat die Sieb & Meyer AG, Lüneburg, für die Steuerungsgeneration CNC 84.00 das optionale Software-Paket SLM entwickelt. Zielsetzung war es zum einen, die steigenden Ansprüche des Marktes an die Tiefenbearbeitung zu erfüllen. Das betrifft zum Beispiel Prozesse wie das Backdrilling oder das Reststegfräsen. Zum anderen stand eine innovative Umsetzung im Fokus, die den Anwender auch in den nächsten Jahren noch begeistern soll. Ein dritter, immer wichtigerer Aspekt ist die Usability: „Trotz der umfangreichen Funktionalität soll der Bediener die nötigen Prozessparameter leicht und für ihn nachvollziehbar einrichten können,“ erklärt Holger Dornau, Leiter Vertrieb/Marketing CNC bei den Lüneburgern.
Software-Paket eröffnet neue Möglichkeiten
Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH hat sich bereits für den Einsatz des Software-Pakets entschieden. „Wir bauen seit 1968 Bohr- und Fräsmaschinen für die Leiterplattenindustrie,“ so Geschäftsführer Uwe Lenz. „Unser Fokus liegt auf Sonderanwendungen und Nischenlösungen.“ Die Tiefenbearbeitung der Leiterplatte gehört zwar schon lange zum Standard, doch die Anforderungen an die Genauigkeit werden immer höher. Der Maschinenbauer hat deshalb mit der Bohr- und Fräsmaschine DRB 610-1+1 eine Serie entwickelt, bei der die Leiterplatte mittels CCD-Kamera in der X-Y-Lage ausgerichtet wird und mit unterschiedlichen Tiefenmesssensoren in Z-Richtung vermessen werden kann. „Die hier eingesetzte Maschinensteuerung CNC 84.00 des Steuerungsspezialisten gewährleistet generell schon ein hohes Maß an Genauigkeit, Produktivität sowie Verfügbarkeit“, so Lenz. „Das Software-Paket SLM ermöglicht es uns zudem, die gemessenen Toleranzen der Leiterplatte zu erfassen, zu berechnen und im Arbeitsprozess in Echtzeit zu berücksichtigen.“ Das Tool SLM ermöglicht eine hochgenaue Bearbeitung der Leiterplatte mittels verschiedener leistungsfähiger Verfahren – dabei können die Ober- beziehungsweise die Unterseite der Leiterplatte oder auch die Oberseite der Unterlage als Bezugsebene berücksichtigt werden. Der Percentage-Modus erlaubt die zusätzliche Berücksichtigung von Dickenschwankungen innerhalb der Leiterplatte. „Typische Anwendungen aus der Tiefenbearbeitung von Leiterplatten sind beispielsweise das Backdrilling“, so Holger Dornau. „Dabei entstehen unter anderem sehr teure Leiterplatten für die IT-Industrie. Auch das Tiefenfräsen sehr genauer Embedded-Strukturen auf Leiterplatten für Automobilanwendungen lässt sich mit dieser Technik abdecken.“
