SYS TEC electronic AG hat das Konzept Design-for-Secure-Manufacturing (DfSM) als Erweiterung des etablierten Design-for-Manufacturing (DfM) vorgestellt. Während DfM Bestückbarkeit, Testpunkte und Nadelbettzugriff in frühen Designphasen verankert, bleibt die Frage offen, wie kryptografische Identitäten sicher ins Gerät gelangen. DfSM schließt diese Lücke, indem Schlüsseleinbringung, TRNG-Nutzung, Zertifikatsbereitstellung und der Umgang mit Boundary Scan sowie In-Circuit-Test im Verhältnis zum Tamper-Schutz explizit als Fertigungsaspekte behandelt werden.
Konkret umfasst DfSM Entscheidungen über den Trust Anchor — Secure Element, MCU-internes Key Storage oder externes HSM — sowie das Provisioning-Modell: Schlüsseleinbringung im Werk, beim Erst-Boot oder beim Onboarding. Testzugänge wie JTAG oder ICT, die in der Fertigung benötigt werden, müssen über Lock-Bits und Disable-Strategien im Feld kontrolliert gesperrt sein. Diese Festlegungen fallen laut SYS TEC parallel zur Systemarchitektur, lange vor dem ersten Pilotlos.
Für Entwickler industrieller IoT-Geräte und eingebetteter Systeme mit Sicherheitsanforderungen nach IEC 62443 oder PSA Certified bedeutet DfSM, dass Fertigungs- und Sicherheitsarchitektur nicht mehr getrennt betrachtet werden können. Audit-Trail, Custody-Modell der PKI und Root-of-Trust-Verantwortung sind demnach Designentscheidungen, keine nachgelagerten Fertigungsparameter.
Quelle: SYS TEC electronic Presse – https://www.systec-electronic.com/blog/artikel/news-design-for-secure-manufacturing
