Stefan Djuranec, Principal Engineer Cooling, Pentair Technical Solutions GmbH
In der Vergangenheit erzielte ein iterativer Entwicklungsprozess im Prüflabor mit Prototypen bei Pentair Technical Solutions zufriedenstellende Ergebnisse für die Kühlung. Allerdings ist dieses Verfahren mit heutigen Anforderungen an Kosten und Entwicklungszeit (time to market) nicht mehr zielführend. Insbesondere stellt die in der Regel erst spät im Entwicklungsprozess vorhandene Verfügbarkeit von Prototypen und Mustern ein Problem dar. Zudem haben numerische Entwicklungsmethoden wie CAE – Computer Aided Engineering – in den letzten Jahrzehnten in Hinblick auf Genauigkeit und Benutzerfreundlichkeit große Fortschritte gemacht. Zusammen mit der Rechenkapazität moderner Hardware sind sie zu einem effizienten Tool geworden. Dennoch müssen dafür einige Vereinfachungen und, aufgrund fehlender Daten, Annahmen getroffen werden. Diese erfordern eine Validierung der Simulationen mit Messungen und Versuchen – die Anzahl der Versuche und Varianten kann jedoch signifikant reduziert werden. Aus diesem Grund wurde bei der Entwicklung des Kühlkonzeptes des COM-Carriers ein kombiniertes Verfahren aus thermischen Auslegungssimulationen und einer anschließenden Messkampagne durchgeführt.
Kühlkonzept und Messaufbau
Der Schroff-COM-Carrier soll die Abwärme der COM-Express-Module bis zu einer Leistung von 45 W rein über Wärmeleitung an die Umgebung abgeben können, ohne dass hierfür erzwungene Luftströmungen benötigt werden. Hierbei darf die berührbare Oberfläche keine Temperaturen über 50 °C aufweisen, um Verbrennungsverletzungen bei Berührung vorzubeugen. Zudem wird zunehmend ein einfacher Tausch der Module gefordert, was ein leicht zu öffnendes Gehäuse mit einer effizienten Möglichkeit zum Abbau des Kühlkörpers nach sich zieht. Aus diesem Grund wird eine Adapterplatte verwendet, die fest mit dem Heatspreader des COM-Moduls verbunden ist und das Gehäuse gegen das Eindringen von Schmutz, Wasser und elektromagnetischen Wellen abdichtet. Ferner stellt sie die thermische Anbindung des Heatspreaders an den Kühlkörper her. Um Toleranzen und Unebenheiten auszugleichen, kommen Wärmeleitfolien zum Einsatz.
Die zuvor für das Carrier-System mit Hilfe von Simulationen ausgelegten Kühlkörper sind speziell angepasste Teile. Um auf effiziente Weise eine größere Variantenvielfalt für die Versuchsreihe zu bekommen, werden zusätzlich weitere Kühlkörper aus Standardprofilen von Zulieferern bezogen. Da die COM-Module und die Positionen der hauptsächlichen Wärmequellen auf den Modulen variieren, werden für die Messungen Dummymodule mit Lastwiderständen und Heatspreadern hergestellt, deren Wärmelast auf einfache Weise verstellt werden kann. Die Komponenten im Wärmeleitpfad – Modul, Heatspreader, Adapterplatte und Kühlkörper – werden jeweils beidseitig mit Temperatursensoren in allen vier Ecken bestückt, wobei die Sensoren in eingebrachten Nuten versenkt und mit Wärmeleitkleber eingeklebt werden. Auf diese Weise entstehen keine weiteren Unebenheiten durch sie und der Wärmeübergang zwischen den einzelnen Oberflächen bleibt erhalten. Die Versuche finden in einer Klimakammer statt, in der es Möglichkeiten zur Luftkonditionierung gibt. Außerdem werden zu Beginn der Versuchsreihe mögliche Störgrößen untersucht und minimiert. Jede einzelne Messung wird so lange durchgeführt, bis sich ein eingeschwungener Zustand ergeben hat.





