elektro AUTOMATION: Auf der SPS IPC Drives 2018 wurde die Verantwortung für die Standardisierung rund um das Thema Time-Sensitive Networking (TSN) in Verbindung mit dem M2M-Kommunikationsprotokoll OPC UA mehr oder weniger an die OPC Foundation delegiert. Wie beurteilen Sie diesen Schritt?
Rahman Jamal (National Instruments): NI engagiert sich bereits seit 2012 für die Standardisierung dieses Kommunikationsstandards und hat mittlerweile schon eine Vielzahl von TSN-fähigen Produkten auf den Markt gebracht. Viele andere Unternehmen sind in den letzten zwei Jahren auf diesen Zug aufgesprungen. Neben den vielen Testbed-Initiativen konnten wir durch die Shapers-Initiative einen entscheidenden Impuls für das Ende des seit 30 Jahren anhaltenden Feldbuskrieges setzen. Insofern bin ich froh, dass die OPC Foundation das Thema OPC UA over TSN unter einer neutralen Dachorganisation vorantreibt und somit die Vision der Shapers zu Ende bringt.
elektro AUTOMATION: Bleibt die aufgrund der Anzahl an Unternehmen bislang treibende ‚Shaper-Gruppe‘ dem Thema verbunden oder löst sie sich auf?
Jamal: Nachdem dieser Firmenverbund zum Ziel hatte, OPC UA over TSN als Kommunikationsstandard zu etablieren und dies nun bei der OPC Foundation aufgehängt ist, löst sich die Shapers-Gruppe wieder auf. Wenngleich ein Teil der Shapers am in der OPC Foundation angesiedelten Steering Committee zu OPC UA over TSN für die Feldebene beteiligt ist.
elektro AUTOMATION: Das Zeug zu einem echten Industrie-4.0-Kommunikationsstandard hat OPC UA over TSN – wird es diesen auch ‚auf die Straße‘ bringen können oder erleben wir nach Feldbussen und Industrial-Ethernet-Systemen zum dritten Mal eine Zunahme proprietärer Kommunikationsprotokolle für die Industrie 4.0?
Jamal: Aufgabe der Automatisierer ist nun, gemeinsam für das Automatisierungsumfeld Profile zu definieren, die TSN einschließen. Aus unserer Sicht war es wichtig, auf diese Technologie für die Deterministik und Synchronisierung zu setzen – welche Softwareschicht darauf aufsetzt, sei es OPC UA oder eine andere, soll der Markt entscheiden. Wichtig ist für uns, dass wir selbst inzwischen so viele Produkte mit TSN bestückt haben, dass wir innerhalb des NI-Ecosystems sehr viel umsetzen können. Von Vorteil ist dabei natürlich, dass TSN-Chips immer mehr kommerziell verfügbar und dadurch günstig zu haben sind. Alles andere wird dauern – die Basisarbeit ist aber gemacht. Ein Blick in die Vergangenheit zeigt allerdings, dass bislang technologische Umbrüche immer zu mehr Vielfalt führten, leider nicht zu weniger.
elektro AUTOMATION: OPC UA over TSN hat sich in den Testbeds als noch leistungsfähiger erwiesen als erwartet. Gleichzeitig hat im November 2018 die OPC Foundation eine Initiative gestartet, OPC UA einschließlich TSN für den Einsatz bis in die Feldebene zu ertüchtigen. Ist damit die Aussage hinfällig, dass sich OPC UA over TSN gut für die Kommunikation und Synchronisierung von Fertigungszellen bis hinauf in die ERP-Ebene eignet, in der Fertigungszelle selbst aber leistungsfähigere Feldbus- beziehungsweise Industrial-Ethernet-Systeme zum Einsatz kommen müssen?
