Mit mehreren Millionen installierter Controller ist die netX-Plattformtechnologie der Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH weltweit etabliert. Sie ermöglicht es, alle bewährten Feldbus- und Real-Time-Ethernet-Systeme auf engstem Raum zu verwirklichen – demnächst auch für Automatisierungsanbieter, die ihre Produkte mit CC-Link IE TSN-Konnektivität ausstatten möchten.
Inhaltsverzeichnis
1. „Gigabit-TSN sehen wir als den großen Marktwert“ 2. Chip in 2020 verfügbar 3. NetX-Chip-Familie erweitert
Hilscher in Hattersheim bei Frankfurt ist seit 1986 einer der internationalen Hauptakteure, wenn es um industrielle Kommunikationslösungen für die moderne Fabrikautomation geht. Das Unternehmen bietet ein Komplettportfolio an Hard- und Softwarelösungen für Feldbusse und Industrial Ethernet an sowie Dienstleistungen und kundenspezifische Baugruppenfertigung. Hilscher ist langjähriges Mitglied der CC-Link Partner Association (CLPA) und unterstützt mit seinen Kommunikations-Chips, Embedded-Modulen, PC-Karten, Gateways und den entsprechenden Protokoll-Stacks sämtliche Technologien der Netzwerkorganisation, vom Feldbus CC-Link bis hin zur industriellen Gigabit-Ethernet-Variante CC-Link IE, die bereits auf PC Karten als Slaves realisiert wurde.
„Gigabit-TSN sehen wir als den großen Marktwert“
Als weiterer Schritt wird nun auf die 100-Mbit-Chips von Hilscher die CC-Link IE Basic-Variante portiert. Prototypen sind bereits verfügbar, und der Zertifizierungsprozess ist im Gange. „Wir sehen aber gerade mit TSN ganz stark den Trend in Richtung Gigabit und sind deshalb dabei, einen neuen Multiprotokoll-Chip für Gigabit-Bandbreite zu entwickeln, der dann natürlich auch CC-Link IE TSN unterstützen wird. Gigabit-TSN sehen wir als den großen Marktwert“, sagt Sebastian Hilscher, Sohn des Firmengründers und Entwicklungsleiter bei Hilscher. Das Unternehmen unterstützt die CLPA und hat mit einem Koppler den nahtlosen Datenaustausch zwischen dem in Europa dominierenden Profinet und der in Asien vorherrschenden CC-Link IE-Technologie realisiert – unmittelbar nachdem die beiden Organisatoren eine gemeinsame Spezifikation erarbeitet und veröffentlich haben. „Bei der CLPA bekommen wir Technologietrends sofort mit, und auch in das Thema CC-Link IE TSN sind wir sehr früh involviert worden. Dass wir die Spezifikationen so schnell bekommen und unsere Produkte daraufhin ausrichten können, ist ein Riesenvorteil der Mitgliedschaft. Der andere ist das Marketing zusammen mit der CLPA, das unseren Bekanntheitsgrad steigert“, so Hilscher.
Chip in 2020 verfügbar
Der Launch des neuen Chips, der Gigabit-Bandbreite unterstützen wird, ist für 2020 geplant. „Es wird dann Starter-Kits geben und Muster für die Kunden zum Testen. Danach werden wir das Kundenfeedback einsammeln und dann in die Massenproduktion gehen“, kündigt Hilscher an. Dabei wird der Chip, wie beim Komplettlösungspartner Hilscher üblich, mit der passenden Software in Form von Protokoll-Stacks geliefert. „Weil wir die Software und die Hardware aufeinander abstimmen können, nutzen wir Chips, die weniger Verlustleistung generieren und eine geringere Fläche benötigen. Die Chips erbringen aber trotzdem die gleiche Leistung wie andere CPUs, weil wirklich alles 1:1 zusammenpasst und am Chip nichts Überflüssiges ist“, erklärt Hilscher.
