Die maximale Leiterplattenfläche pro Modulbreite von 18,8 mm beträgt circa 8500 mm². Durch die L-Bauform eignen sich die Gehäuseunterteile insbesondere zur bündigen Integration von Standardschnittstellen wie RJ45. Die breite Bauform ermöglicht zudem die Integration moderner TFT- und Touchdisplay für Steuerungen.
Für Elektronikgehäuse der Serien ICS und ME-IO bietet Phoenix Contact auch neue achtpolige Tragschienen-Busverbinder für die Modul-zu-Modul-Kommunikation. Der Busverbinder erlaubt die Kombination beider Gehäuseserien und macht so individuelle I/O-oder IoT-Anwendungen möglich. (ks)
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