Phoenix Contact bietet multifunktionale Gehäuse für die SPS

Vorteile beim THR-, Reflow- und Wellenlöten

Vorteilhaft ist auch die THR-Lötfähigkeit der Leiterplatten-Grundleisten – eine Funktion, die zunehmend am Markt gefordert wird. Damit stehen für die 4- und 6-poligen Leiterplatten-Steckverbinder nun vollbestückte Grundleisten für das Reflow-Lötverfahren sowie voll- und teilbestückte Ausführungen für das Wellenlöten zur Verfügung. Über einen transparenten Klappdeckel ist es zudem möglich, farbige Klemmbezeichnungen zusätzlich unterzubringen. Sie werden sichtbar, sobald zum Verdrahten der Deckel nach oben geklappt wird. Ein weiteres Feature zur Visualisierung der Funktionen sind die standardisierten Abdeckungen (Cover) mit Aussparungen für Lichtwellenleiter. Diese lassen sich am oberen Ende des Moduls einsetzen, sodass die Lichtanzeigen nicht vom Kabelstrang überdeckt werden.

Das Gehäusesystem ME-IO ist für alle gängigen Zulassungen nach UL und RoHS ausgelegt, sodass eine einfache Integration in die Zulassung eines Gesamtsystems erfolgen kann. Auch dadurch lässt sich das System exakt auf die vom Anwender anvisierten Einsatzfelder auslegen.

Individualisierter Variantenreichtum

Nicht nur aufgrund des Baukastenprinzips unterstützt das Gehäusesystem ME-IO zahlreiche Anwendungen. Sind die Gehäusemodule erst nach den Wünschen des Gerätebauers konfiguriert, lässt sich die Kommunikation zwischen mehreren Modulen über den Tragschienen-Busverbinder komfortabel gestalten. Der Tragschienen-Busverbinder wird bequem in die Hutschiene eingerastet. Die I/O-Module lassen sich dann unverändert aufschwenken und sind sofort sicher miteinander verbunden. Den Tragschienen-Busverbinder gibt es als 5- und als 8-polige Variante – mit jeweils drei verschiedenen Anordnungen der Kontakte. Die 8-polige Variante gibt es mit vollständig paralleler Bestückung, aber auch mit jeweils ein oder zwei seriellen Kontakten.

Hilfreich und vor allem zeitsparend bei der Auslegung des Gehäusemoduls ist der Web-Konfigurator von Phoenix Contact. In wenigen Schritten kann der Anwender über das Internet seine benötigten Komponenten auswählen und zusammensetzen. Anschließend lässt sich das 3D-Modell in den gängigen CAD-Dateitypen anzeigen und herunterladen, sodass der Gerätebauer unmittelbar auf die PCB-Geometrie des Moduls zugreifen kann. Zudem lässt sich eine Stückliste direkt exportieren, und mithilfe der Lösungs-ID kann das Modul jederzeit wieder aufgerufen werden.

Flexibel und individualisierbar

Dem Gerätehersteller bringt das Gehäusesystem ME-IO viele Vorteile, die Phoenix Contact – mit seiner Erfahrung als Produzent von Elektronikgehäusen aus über drei Jahrzehnten – bei der Entwicklung dieser Gehäuseserie umsetzen konnte. Aufgrund des umfassenden Produktprogramms, das das Unternehmen – auch mit seinen anderen Produktserien aus dem Gehäusebereich – bietet, kann sich jeder Gehäuse-Interessierte mit minimalem Aufwand und zu geringen Kosten sein Modul zusammenzustellen. Außerdem bietet das Unternehmen zu allen Gehäuse-Serien ein breites Produktprogramm an Leiterplatten-Steckverbindern. Für die Produktentwicklung von Elektronikgeräten ist es zudem von Vorteil, wenn der Kunde seine Gehäuse direkt verfügbar hat und sich somit auf die Entwicklung seiner Elektronik und Software konzentrieren kann.

ME-IO ist ein auf SPS-Anwendungen optimiertes modulares Gehäusesystem. Die anwender-spezifische Konfigurierbarkeit wird durch ein breites Spektrum an Leistungen ergänzt – dazu zählen etwa die Erstellung neuer Farbvarianten, Service-Leistungen wie Bedruckung und Ausfräsung, oder auch die Integration von Displays. Viele Gerätehersteller, die sich aus zeitlichen oder Know-how-technischen Gründen bei der Entwicklung von SPS-Steuerungssystemen auf die Elektronik fokussieren möchten, haben nun die Möglichkeit, sich für die jeweilige Anwendung ein modulares Gehäusesystem zusammenzustellen und frei zu konfigurieren.